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金義博M2型全譜直讀光譜儀
M型全譜直讀光譜儀采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù),全數(shù)字化及互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合,運(yùn)用高分辯率CMOS檢測(cè)器,精密設(shè)計(jì)的氬氣吹掃系統(tǒng),使儀器具有較高的性能、較低的成本、以及*竟?fàn)幜Φ膬r(jià)格。
M2可應(yīng)用于多種材料的分析。
01 小巧、輕便、精致、可靠的儀器結(jié)構(gòu),具有同類型直讀光譜儀準(zhǔn)確的分析數(shù)據(jù)。
02 超小設(shè)計(jì)的光學(xué)室結(jié)構(gòu)及優(yōu)化設(shè)計(jì)的氬氣吹掃系統(tǒng),保證紫外區(qū)元素譜線的透過率。
03 應(yīng)用高分辯多CMOS讀出系統(tǒng),較低的暗電流、較好的檢出限、較高的穩(wěn)定性、較強(qiáng)的靈敏度。
04 全數(shù)字化的智能復(fù)合光源DDD技術(shù),充分滿足不同基體、不同樣品以及不同元素的激發(fā)要求。
05 FPGA數(shù)據(jù)采集及以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸技術(shù),保證數(shù)據(jù)*性及數(shù)據(jù)傳輸速率。
06 內(nèi)置工廠校正曲線及曲線擴(kuò)展技術(shù),滿足不同材料的技術(shù)要求。
07互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及數(shù)據(jù)云儲(chǔ)存。
08 操作簡(jiǎn)單、維護(hù)成本低、質(zhì)量可靠。
09 *竟?fàn)幜Φ膬r(jià)格。
精密設(shè)計(jì)的氬氣吹掃系統(tǒng)
光室密封性強(qiáng),可保持內(nèi)部氬氣長(zhǎng)期純凈。
光室空間優(yōu)化設(shè)計(jì),降低氬氣消耗,有效節(jié)約產(chǎn)生成本。
低氬氣吹掃系統(tǒng),確保光室UV波段測(cè)量環(huán)境。
光室充氬免除復(fù)雜的真空系統(tǒng)。
高分辯率CMOS檢測(cè)器實(shí)現(xiàn)全譜分析
譜線覆蓋了所有的重要元素,滿足所有基體和材料的分析。
高靈敏的紫外區(qū)檢測(cè),對(duì)N的分析檢測(cè)更準(zhǔn)確。
可有效選擇元素靈敏線,保證分析的準(zhǔn)確度。
多峰擬合技術(shù),有效消除譜線干擾,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)量。
分析軟件功能強(qiáng)大
1)基于Windows系統(tǒng)的多國(guó)語言的CCD全譜圖形化分析軟件,方便實(shí)用;
2)*管理的控制整個(gè)測(cè)量過程及為用戶提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和測(cè)試報(bào)告輸出能力;
3)儀器可配置多條工廠校正曲線及更多材質(zhì)分析及先進(jìn)解決方案;
4)軟件實(shí)現(xiàn)全譜檢測(cè)、智能扣干擾、扣暗電流、背景和噪聲的算法,提高儀器的分析能力;
5)完備的自動(dòng)系統(tǒng)診斷功能;
6)完善的數(shù)據(jù)庫(kù)管理功能,可方便查詢、匯總數(shù)據(jù);
7)智能校正算法,保證儀器穩(wěn)定可靠;
8)完備的譜線信息和干擾扣除算法,保證儀器分析更為精準(zhǔn);
9)適應(yīng)Windows操作系統(tǒng)。
主要技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 | M2 |
檢測(cè)基體 | 單基體 |
光學(xué)系統(tǒng) | 帕型-龍格結(jié)構(gòu) |
光室結(jié)構(gòu) | 充氬方式 |
波長(zhǎng)范圍 | 165-580nm |
光柵焦距 | 150mm |
光柵刻線 | 3600條/mm |
探 測(cè) 器 | 多CMOS檢測(cè)器 |
光源類型 | 可編程脈沖數(shù)字光源 |
儀器尺寸 | 643*450*270 |
儀器重量 | 30Kg |
金義博M2型全譜直讀光譜儀
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